Cip MediaTek Dimensity 9300 dilancarkan – pencabar utama Snapdragon 8 Gen 3
MediaTek secara rasminya telah memperkenalkan cipset flagship Dimensity 9300 yang bakal menjadi seteru rapat kepada Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.
Cip Dimensity 9300 ini diperbuat daripada proses fabrikasi 4nm+ TSCM generasi ke-3 yang menawarkan 40% peningkatan prestasi kemuncak berbanding Dimensity 9200 namun pada masa yang sama 33% lebih cekap tenaga.
Selain itu, Cip Dimensity 9300 ini juga membawakan sokongan skrin resolusi sehingga WQHD+, kadar segar semula 180Hz dan paparan dual-active untuk peranti foldable.
Seterusnya, bahagian pengimejan Dimensity 9300 ini diuruskan oleh ISP Imagiq 990 dengan ciri always-on HDR, modul pengstabilan imej, rakaman video 8K pada kadar 30fps atau 4K pada kadar 30/60 fps dengan mod cinematic dan real-time bokeh.
Akhir sekali, telefon pintar pertama yang akan tampil dengan cip Dimensity 9300 ini adalah vivo X100 Series yang akan dilancarkan hari ini di China.
