Mobile Fokus

Malaysia Tech News Portal

MediaTek telah membangunkan cip 3nm dengan menggunakan teknologi TSMC

MediaTek telah mengesahkan bahawa ianya telah berjaya membangunkan cipset 3nm pertama mereka dengan penggunaan teknologi 3nm TSMC. cipset 3nm pertama syarikat ini dijangka akan dilancarkan pada tahun hadapan sebagai penawaran flaghsip didalam siri Dimensity.

Laporan ini tidak mendedahkan sebarang maklumat spesifik mengenai cip ini namun proses 3nm TSMC dikatakan menawarkan prestasi yang lebih baik berbanding proses 5nm N5.

Berdasarkan data yang diberikan, proses fabrikasi 3nm daripada TSMC ini adalah 18% lebih pantas dengan penggunaan tenaga yang sama. Ianya juga menawarkan penjimatan tenaga sehingga 32% pada kelajuan yang sama.

Cip 3nm MediaTek Dimensity ini akan dilancarkan pada pertengahan kedua tahun 2024 dan akan digunakan pda telefon pintar, kereta, tablet dan peranti lain.

sumber

Copyright © All rights reserved. | Newsphere by AF themes.