TSMC akan mengeluarkan cip 3nm lewat tahun ini – cip 2nm pada tahun 2025
TSMC telah mengesahkan pelan pembangunan cip keluaran mereka di Simposium Teknologi TSMC 2022.
TSMC telah mengesahkan bahawa syarikat ini akan mula mengeluarkan cip 3nm pada pertengahan kedua tahun ini dan akan melancarkan cipset 2nm pada tahun 2025.
Nod 3nm akan datang di dalam lima peringkat, setiap satu lebih berkuasa, susunan transistor lebih padat dan lebih cekap tenaga iaitu N3, N3E (Enhanced), N3P (Performance Enhanced), N3S (Density Enhanced), dan N3X (Ultra High Performance).
Dalam pada itu, bagi nod 2nm pula, ianya akan menawarkan peningkatan prestasi sebanyak 10% hingga 15% dan 25% hingga 30% lebih cekap tenaga berbanding N3E.
Selain itu, TSMC turut memperkenalkan GAAFET (gate-all-around field-effect transistors). Transistor nano baharu yang akan meningkatkan prestasi setiap watt dengan mengurangkan rintangan
Bercakap mengenai pencabar TSMC didalam industri pembuatan cip iaitu Samsung Foundry, syarikat ini akan mula mengeluarkan cip 3nm tahun ini sebelum mengeluarkan cip 2nm pada tahun 2025.
