Mobile Fokus

Malaysia Tech News Portal

Xiaomi Mix Fold 3 kini rasmi dengan engsel baharu, sistem kamera Leica dan cip Snapdragon 8 Gen 2

Xiaomi secara rasminya telah melancarkan telefon pintar foldable terbaru mereka iaitu Xiaomi Mix Fold 3 yang tampil dengan profil yang lebih nipis berbanding generasi sebelum ini iaitu 5.26mm apabila dibuka atau 10.89mm apabila dilipat.

Selain itu, Xiaomi juga telah membangunkan engsel proprietari baharu yang terdiri daripada 198 komponen dan menggunakan 17% kurang ruang dalaman. Engsel baharu Mix Fold 3 juga menyokong bukaan antara 45°- 135° yang membolehkan anda meletakkan telefon seperti komputer riba mini.

Seterusnya, Mix Fold 3 memiliki dua paparan E6 OLED iaitu paparan LTPO berukuran 8.03-inci dengan resolusi 1,960 x 2,160piksel dan kadar segar semula 120Hz. Panel ini juga dilengkapi Ultra Thin Glass (UTG) dan membawakan sokongan HDR10+ serta Dolby Vision.

Dalam pada itu, paparan luaran Mix Fold 3 adalah panel LTPO OLED berukuran 6.56-inci dengan lapisan gelas 2 serta kecerahan maksima sehingga 2,560nits.

Beralih ke kamera pula, Mix Fold 3 memiliki sistem quad kamera dengan optik Leica iaitu sensor utama 50MP IMX800 dengan OIS, sensor ultrawide 12MP, sensor telefoto 10MP 3x zoom dan sensor periskop telefoto dengan 5x zoom optikal ( kedua-dua sensor telefoto turut memiliki OIS). Dua kamera selfie 20MP juga disertakan.

Dari segi dalaman, Mix Fold 3 dijana cip Snapdragon 8 Gen 1, sehingga 16GB RAM, MIUI 14 berasaskan Android 13 dan storan dalaman 1TB. Ianya turut memiliki bateri 4,800mAh dengan pengecasan pantas 67W dan pengecasan tanpa wayar 50W.

Xiaomi Mix Fold 3 didatangkan dalam versi belakang gentian kaca dan komposit pada harga yang bermula dari CNY 8,999 (RM 5,720) hingga CNY 10,999 (RM 6,991).

Jualan di China akan bermula 16 Ogos namun agak mengecewakan tiada sebarang maklumat pelancaran global didedahkan.

Copyright © All rights reserved. | Newsphere by AF themes.