Xiaomi Mi Mix 4 akan dilancarkan pada 10 Ogos ini dengan teknologi Under Display Camera (UDC) dan Ultrawide Band (UWB)
Xiaomi secara rasminya telah mengesahkan bahawa Mi Mix 4 akan dilancarkan pada 10 Ogos ini dan Ketua Pegawai Eksekutif syarikat, Lei Jun telah berkongsi beberapa maklumat mengenai telefon pintar ini di Weibo.
Teaser ini mengesahkan bahawa Xiaomi Mi Mix 4 akan tampil dengan skrin paparan tanpa takukan atau lubang punch-hole yang bermaksud telefon pintar ini akan menggunakan teknologi sensor kamera dalam skrin (under-display camera UDC).
Selain itu, maklumat kedua yang telah disahkan akan ditawarkan pada Xiaomi Mi Mix 4 adalah teknologi ultra wideband (UWB) yang merupakan versi Bluetooth yang lebih berkuasa dengan kadar ketepatan tinggi didalam mencari peranti pintar yang lain.
Akhir sekali, Xiaomi Mi Mix 4 dijangka akan hadir dengan cip Snapdragon 888, antaramuka MIUI 12.5 dan pengecasan pantas 120W.
