realme X9 Pro akan hadir dengan cipset Dimensity 1200 dan sensor utama 108MP
realme secara rasminya telah mengesahkan bahawa ianya akan menjadi antara syarikat terawal untuk mengeluarkan telefon pintar dengan cipset MediaTek Dimensity 1200 yang baru diumumkan.
Dimensity 1200 adalah cipset flagship 6nm pertama daripada MediaTek dan ianya juga merupakan kali pertama realme menggunapakai cipset 6nm pada telefon pintar mereka.
Selain itu, cipset ini juga hadir dengan sokongan 5G dan telefon pintar dengan cipset Dimensity 1200 ini juga akan menyertai barisan telefon pintar 5G realme.
Selain itu, persoalan yang pasti bermain difikiran anda adalah apakah nama model realme yang akan mengunakan cipset Dimensity 1200 ini.
Berdasarkan gambar teaser dari Ketua Pegawai Eksekutif realme, iaitu Madhav Sheth, realme X9 Pro adalah telefon pintar tersebut.
Cipset Dimensity 1200 pada realme X9 Pro dijangka akan dipadankan dengan 12GB RAM jenis LPDRR5 dan storan dalaman 128/256GB jenis UFS 3.0.
Selain itu, realme X9 Pro juga dilaporkan akan hadir dengan sensor kamera utama 108MP, skrin paparan OLED 6.4-inci dengan kadar segar semula 120Hz dan bateri 4,500mAh yang turut disertakan dengan 65W SuperDart Charge.
Selain itu, realme juga dijangka akan melancarkan telefon pintar yang menggunakan pemproses Snapdragon 888 tidak lama lagi.
Akhir sekali, mengenai status pelancaran realme X9 Pro ke pasaran Malaysia, kita mungkin akan menerima model ini kerana realme X7 Pro 5G akan memasuki pasaran tempatan pada 26 Januari ini.
