Lenovo Legion Duel 3 disahkan akan hadir dengan cip Snapdragon 898

Pengurus Besar perniagaan telefon pintar Lenovo di China telah mendedahkan bahawa telefon pintar gaming Lenovo Legion 3 Pro akan hadir dengan cip pemprosesan Snapdragon 898 (SM8450) yang akan dilancarkan sekitar bulan Disember tahun ini.

Selain itu, beliau juga telah menyebut mengenai prestasi GPU yang akan ditawarkan pada Snapdragon 898 ini dan Legion 3 Pro ini juga akan dilengkapi kipas penyejuk yang akan memastikan prestasi cip Snapdragon ini sentiasa konsisten.

Walaubagaimanapun, buat masa ini prestasi sebenar cip Snapdragon 898 masih belum diketahui namun ianya didakwa menawarkan sehingga 20% peningkatan prestasi berbanding Snapdragon 888.

Dalam pada itu, pengumuman daripada penjawat atas Lenovo juga memberikan kita indikasi bahawa Lenovo Legion 3 Pro akan menjadi antara telefon pintar pertama dipasaran untuk hadir dengan cipset terbaru Snapdragon ini.

Akhir sekali, Lenovo Legion 3 Pro akan turut ditawarkan dipasaran antarabangsa sebagai Lenovo Legion Duel 3.