Qualcomm dilaporkan sedang membangunkan cipset SD888 versi 4G

Qualcomm telah memperkenalkan cipset flagship Snapdragon 888 pada bulan Disember yang lalu dan laporan terbaru mendakwa syarikat ini sedang membangunkan satu lagi cipset premium yang akan diletakkan dibawah Snapdragon 888.

Cipset yang dimaksudkan adalah Snapdragon yang mempunyai nombor SM8450 atau kod nama Waipo

Selain itu, menurut WinFuture , cipset ini mungkin membawa inovasi kamera yang baru kerana ianya dilengkapi modul pengimejan yang dikenali sebagai Leica1.

Selain itu, Samsung dikatakan bertanggungjawab dalam proses pembuatan cipset ini dan Snapdragon 888 juga turut dikilangkan Samsung.

Apa yang menarik di sini adalah kerjasama dengan Leica yang mana setakat ini telah berkerjasama dengan Huawei didalam industri telefon pintar.

Selain itu, WinFuture juga mendakwa Qualcomm sedang membangunkan cip Snapdragon SM8325 yang merupakan versi 4G Snapdragon 888 (SM8350).