Cip pemprosesan 3nm akan mula di keluarkan oleh TSMC pada pertengahan tahun 2020

Menurut DigiTimes, TSMC yang merupakan pembekal cip kepada Apple dilaporkan sedang bersiap sedia untuk mula mengeluarkan cip pemprosesan 3nm pada pertengahan kedua tahun hadapan.

Selain itu, syarikat ini juga akan mula mengeluarkan cip 4nm didalam masa beberapa bulan sahaja.

Selain itu, Apple juga telah menempah kesemua kapasiti pengeluaran cip 4nm TSMC bagi peranti Mac dan juga telah mengarahkan syarikat ini memulakan produksi cip A15 Bionic bagi generasi Apple iPhone 13 (cip 5nm yang ditambah baik).

Cip 3nm ini dikatakan mampu menawarkan 15% peningkatan prestasi dan 30% lebih efisien namun ianya dijangka tidak sampai kepada iPhone selewat-lewatnya pada tahun 2023.

Walaubagaimanapun, salah satu kelebihan cip yang lebih kecil adalah ianya menawarkan peningkatan prestasi dan tahap efisien yang lebih baik selain ruang didalam peranti yang lebih kecil.

sumber : MacRumors