realme GT Neo3 dan Redmi K50 dijangka akan hadir dengan cip MediaTek 8000
Leaker terkemuka Digital Chat Station telah mendedahkan bahawa realme GT Neo3 dan Xiaomi Redmi K50 akan hadir dengan cipset terbaru MediaTek iaitu Dimensity 8000 yang belum diumumkan lagi.
Cip MediaTek Dimensity 8000 ini dikatakan akan diletakkan dibawah pemproses flagship Dimensity 9000 yang telah dilancarkan secara rasmi dan cip Dimensity 8000 ini akan diperbuat daripada proses fabrikasi 5nm.
Selain itu, Dimensity 8000 juga akan memiliki GPU Mali-G510 MC6 yang didakwa dua kali ganda lebih pantas dan 22% lebih cekap tenaga berbanding generasi sebelum ini. Cip ini juga menyokong penggunaan RAM jenis LPDRR5 dan storan dalaman UFS 3.1
Xiaomi Redmi K50 Series dijangka akan dilancarkan terlebih dahulu sebelum realme GT Neo3 kerana realme GT Neo2 boleh dikatakan masih baharu didalam pasaran.
