Cip Snapdragon 898 akan dilancarkan di Snapdragon Tech Summit pada 30 November
Qualcomm secara rasminya telah mengesahkan bahawa majlis Snapdragon Tech Summit akan berlangsung pada 30 November hingga 2 Disember ini.
Buat masa masih belum ada pengesahan agenda utama Snapdragon Tech Summit ini, namun ianya berkemungkinan besar akan menyaksikan pelancaran cip flagship terbaru daripada syarikat ini iaitu Snapdragon 898.
Pelancaran cipset flagship terbaru daripada Qualcomm ini adalah tepat pada masanya kerana beberapa laporan sebelum ini mendakwa Xiaomi akan menjadi syarikat pertama menggunakan cipset ini pada telefon pintar utama mereka iaitu Xiaomi 12 yang akan dilancarkan penghujung tahun ini.
Dalam pada itu, pemproses Snapdragon 898 ini dikatakan akan diperbuat daripada proses pembuatan 4nm Samsung yang menjanjikan sehingga 20% peningkatan prestasi manakala GPU yang akan digunakan adalah Adreno 730.
Selain itu, cipset ini juga dijangka akan tampil dengan modem 5G X65 yang menjanjikan kelajuan downlink sehingga 100Gbps.
