Qualcomm melancarkan cipset Snapdragon 865 dan 765/765G berasakan platform Modular
Pengeluar cip pemprosesan terkemuka dunia, Qualcomm secara rasminya telah mengumhmkan dua cipset yang berasaskan platform modular Qualcomm yang baru.
Pemproses flagship Snapdragon 856 diumumkan sebagai pengganti kepada Snapdragon 855 manakala Snapdragon 765/765G adalah cipset kelas pertengahan dengan sokongan 5G.
Platform Modular terbaru Qualcomm ini membolehkan syarikat telekomunikasi kebolehan untuk mengimplementasi teknologi 5G mereka yang tersendiri pada cipset ini.
Snapdragon 865 ini boleh dipadankan dengan modem 5G X55 yang lebih efisen tenaga berbanding modem X50.
X55 juga mempunyai sokongan kelajuan yang lebih pantas dan rangkaian SA/NSA.
Selain itu, Snapdragon 765(G) juga hadir dengan sokongan 5G terbina namun tidak banyak maklumat mengenai cipset ini diketahui.
Selain itu, Qualcomm juga telah mengumumkan teknologi sensor capjati terbina dalam skrin yang baru iaitu 3D Sonic Max yang menawarkan ruang pengesanan yang lebih luas selain pengunaan dua jari untuk unlock. Ketepatan pengecaman juga telah ditambah baik.
Pemproses terbaru Qualcomm dijangka akan digunakan pada telefon pintar seawal Januari 2020.
